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The series of YW9 lead-free solder paste

執行標準：IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6

產品牌號：常規無鉛錫膏YW9-3005-98CY04 ，低銀無鉛錫膏YW9-0307-98US03。

產品性狀：灰色膏狀。本產品具有穩定的印刷特性，長時間印刷影響粘度甚小，可適應高速印刷和精細間距制程（process）。本產品為免清洗型，回流焊后殘留物極少，焊后焊點光澤良好且晶片側極少發生錫球。

產品規格：IPC Type4或3球形焊料粉末與助焊膏混合流體。

包裝：寬嘴之聚乙烯罐裝，500g/罐，10kg/紙箱，紙箱內附冷藏保溫冰袋。

用途：可廣泛應用于SMT回流焊接工藝。